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TVS
DFN外观 平脚和凸脚设计 可侧面露锡 芯片尺寸相对WB结构可扩大20% 过电流能力高 封装寄生电容小(<0.1pf)
MOS
DFN外观 平脚和凸脚设计 可侧面露锡 低RDSON 高散热能力 较小封装尺寸
IC
单芯，多芯合封 超薄超小结构 可定制封装尺寸 可定制管脚形状 单面，双面RDL设计 RDL形状，厚度，间距可灵活配置
SIP
定制化设计 高集成度 结构灵活 封装尺寸可控 提高LED显示精度 可优化晶振产品温补效果
CSP
产品六面包封 高气密性 高可靠性 高机械强度
