IC
封装尺寸
DFN0804
DFN1010
DFN1107
DFN1510
DFN1515
DFN2015
DFN2020
DFN2515
QFN2525
QFN1010
QFN2020
QFN3020
QFN3030
QFN4040
QFN5050
QFN6060
QFN8050
客户定制尺寸
结构类型
单芯片单面单层RDL结构
单芯片单面多层RDL结构
单芯片双面多层RDL结构
多IC芯片合封结构
IC & TVS合封结构
IC & MOS合封结构
多芯片平铺结构
多芯片同向堆叠结构
多芯片异向堆叠结构
产品特点
单芯，多芯合封
超薄超小结构
可定制封装尺寸
可定制管脚形状
单面，双面RDL设计
RDL形状，厚度，间距可灵活配置
产品优势
高导电性
可靠性
集成度高
成本低
性能好
应用场景
高性能计算
5G通讯
工业设备
消费类电子
物联网
汽车电子
