科技创新自主研发
以FOPLP技术为核心 专注半导体先进封装走进矽迈
国内首家具备量产能力的基板级扇出型封装工艺
合肥矽迈微电子科技有限公司位于合肥市高新区习友路3699号，初期注册资本5.05亿元。公司秉承“科技创新,自主研发”的原则，致力于成为技术引领的集成电路先进封装测试企业。公司主要从事集成电路先进封装的研发、生产和销售。
2015
年
公司成立时间
200
+
已申请项专利项目
最新发布
TVS
DFN外观
平脚和凸脚设计
可侧面露锡
芯片尺寸相对WB结构可扩大20%
过电流能力高
封装寄生电容小(<0.1pf)
MOS
DFN外观
平脚和凸脚设计
可侧面露锡
低RDSON
高散热能力
较小封装尺寸
