MOS
封装尺寸
DFN1006
DFN1212
DFN1509
DFN2020
DFN3030
DFN3333
DFN4040
CSP1313
CSP3820
QFN4040
QFN5050
QFN100100
客户定制尺寸
结构类型
单MOS结构
双MOS结构
多MOS合封
双MOS堆叠
多MOS异向堆叠
MOS & IC合封
MOS & TVS合封
产品特点
DFN外观
平脚和凸脚设计
可侧面露锡
芯片尺寸相对WB结构可扩大20%
低RDSON
高散热能力
较小封装尺寸
产品优势
高导电性
可靠性
集成度高
成本低
性能好
应用场景
高性能计算
5G通讯
工业设备
消费类电子
物联网
汽车电子
