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第九届中国系统级封装大会 (SiP Conference China 2025)预告
中国系统级封装大会是中国规模最大、最具影响力的专注于系统级封装技术的国际性会议暨展览。它汇聚了全球SiP领域的顶尖专家、学者、企业决策者和工程师，共同探讨技术趋势、分享最新成果、展示创新产品及解决方案，是连接产业链、促进合作的重要平台。
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集成电路，简称IC，是一种将多个常用电子元件，例如电阻、电容和晶体管等，以及它们之间的连接线路，通过先进的半导体制造工艺集成在一起的电路。这种电路具有特定的功能，广泛应用于各种电子设备中。
