TVS
封装尺寸
DFN0402
DFN0603
DFN1006
DFN1610
DFN2010
DFN2510
DFN2626
DFN3020
DFN3333
DFN3810
DFN6525
DFN9580
DFN10096
客户定制尺寸
结构类型
单芯片同面结构
单芯片异面结构
MOS & TVS合封
IC & TVS合封
多芯片平铺结构
多芯片堆叠结构
产品特点
DFN外观
平脚和凸脚设计
可侧面露锡
芯片尺寸相对WB结构可扩大20%
过电流能力高
封装寄生电容小(<0.1pf)
浪涌能力高(1610: 240A/4.5V;1006: 55A/12V)
产品优势
高导电性
可靠性
集成度高
成本低
性能好
应用场景
高性能计算
5G通讯
工业设备
消费类电子
物联网
汽车电子
