技术介绍
合肥矽迈微电子科技有限公司“新型特种集成电路封装基地项目”自主研发的基板扇出型封装技术是通过大尺寸方形载板实现高精密互联的先进封装技术，即通过重构面板载体实现芯片高密度重组、环氧树脂塑封、利用RDL重布线工艺突破I/O限制，结合方形面板的规模效应与兼容PCB的工艺路线进行芯片封装，形成“载体革新→互连创新→成本优化”的技术闭环。
做为国内首家完成量产的基板扇出型封装测试生产线，矽迈科技基板扇型型封装技术可以实现更高效的互联、更灵活的芯粒配置、更高的集成度、更好的散热性能且具有更优的成本竞争力，是成为实现大尺寸、高密度、高集成度、高性价比最经济有效的封装技术解决方案。
工艺流程
目前矽迈科技基板扇出型封装工艺流程如图所示，芯片磨划后采用装片技术进行芯片重排，通过多层重布线工艺完成线路制作将芯片端子扇出并完成互联，然后完成外置引脚线路制作并化学沉锡，切割成型最终完成产品制作。
核心站点
目前矽迈科技基板扇出型封装工艺流程如图所示，芯片磨划后采用装片技术进行芯片重排，通过多层重布线工艺完成线路制作将芯片端子扇出并完成互联，然后完成外置引脚线路制作并化学沉锡，切割成型最终完成产品制作。
Bumping
DOF Die Attaching
DOF Molding
Panel Grinding
Plating
E’less Sn
Package Saw
技术优势
基板级扇出型封装(Fan-out Panel Level Packaging)是基于RDL重布线工艺，将芯片重新分布在基板上进行互联的先进封装技术。合肥矽迈微电子科技有限公司深耕基板级扇出型封装工艺多年，独特的技术工艺可实现将多个芯片、无源器件互联集成在一个封装产品内，具备更强的封装适用性。
低封装电阻，低寄生电感
高设计自由度满足客户定制化需求
缩小封装尺寸，提升产品性能
良好导热性和导电性
双面多层RDL能力，封装拓展能力强
无LF方案，缩短新品开发周期
