合肥矽迈微电子科技有限公司成立于2015年12月，位于合肥市高新区习友路3699号，初期注册资本5.05亿元。公司秉承“科技创新,自主研发”的原则，致力于成为技术引领的集成电路先进封装测试企业。公司主要从事集成电路先进封装的研发、生产和销售。
2015
年
公司成立时间
200
+
已申请项专利项目
公司拥有国内领先的研发实力，在先进封装领域拥有业内领先的研发团队，已申请168项专利，以自有专利技术为基础，于2019年建成国内第一条具备量产能力的基板级扇出型封装生产线。公司的产品封装主要包括系统级封装、三维模块封装、扇出型DFN封装、新型传感器封装以及六面包封的CSP封装等，为客户提供更高可靠性、更高性能、更小封装尺寸的集成电路产品封装解决方案。
公司通过了IS09001、IS014001、IS045001、QC080000、IATF16949等体系认证以及“国家高新技术企业”认证，并在各类重大专业领域获得多项奖项或荣誉。
