SIP
封装尺寸
MFP1311
MFP1612
MFP2015
MFP2525
MFP3030
MFP4030
MFP5540
MFP5050
MFP6060
MFP7070
MFP8080
MFP9080
MFP100100
MFP11070
MFP120120
MFP130100
MFP230240
MFP300180
客户定制尺寸
结构类型
单芯片+电感结构
单芯片+电容结构
单芯片+晶振结构
单芯片+LED结构
多芯片+电感结构
多芯片+阻容感结构
多芯片+变压器结构
多层堆叠+chiplet
产品特点
定制化设计
高集成度
结构灵活
封装尺寸可控
集成IC芯片、分立、无源器件一体封装
提高LED显示精度
可优化晶振产品温补效果
产品优势
高导电性
可靠性
集成度高
成本低
性能好
应用场景
高性能计算
5G通讯
工业设备
消费类电子
物联网
汽车电子
