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第九届中国系统级封装大会 (SiP Conference China 2025)预告
中国系统级封装大会是中国规模最大、最具影响力的专注于系统级封装技术的国际性会议暨展览。它汇聚了全球SiP领域的顶尖专家、学者、企业决策者和工程师，共同探讨技术趋势、分享最新成果、展示创新产品及解决方案，是连接产业链、促进合作的重要平台。
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岗位职责
1.负责测试工序，尤其是检测站的FMEA、CP、SOP、OCAP等文件的维护与更新；
2.负责测试工序，尤其是Vision检查相关问题的处理；
3.负责测试工序，尤其是Vision检查相关的改善项目；
4.培训测试技术员，产线员工等。
岗位要求
1.大专及以上学历，电子/微电子/机械自动化等相关专业；
2.三年以上相关工作经验者优先考虑；
3.适应加班，工作认真细致，责任心强，能吃苦耐劳；
4.有一定的抗压能力，善于发现问题，解决问题。
福利待遇
1.入职缴纳五险、次月缴纳公积金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
2.工作时间：08:30-17:30，周末双休；
3.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
4.用餐：免费提供工作午餐；
5.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假，入职满一年享5天带薪年假。
薪资范围
基本项：8000-20000*13薪
浮动项：年终奖根据KPI考核浮动（1-2个月不等）
