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新闻资讯

01

2025-01


2025年

第三代化合物半导体芯片封装

01

2026-01


2026年

系列化Chiplet封装

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2025-06


全面解析集成电路:从功能到制作,一文掌握所有关键点

集成电路,简称IC,是一种将多个常用电子元件,例如电阻、电容和晶体管等,以及它们之间的连接线路,通过先进的半导体制造工艺集成在一起的电路。这种电路具有特定的功能,广泛应用于各种电子设备中。

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2025-01


九载矽程,迈越“芯”峰---矽迈科技年会盛典圆满举行

随着时间的脚步,2025年1月17日悄然而至,矽迈科技的年会盛典如期拉开帷幕,它不仅是一个简简单单的庆祝晚宴,更是一次全体矽迈人携手展望未来的庆典。

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2022-11


矽迈微电子总经理谭小春:基板扇出型封装工艺及应用

合肥矽迈微电子科技有限公司总经理谭小春以《基板扇出型封装工艺及应用》为题,分享了扇出型封装结构的特点和优势、扇出型封装面临的机遇和挑战、合肥矽迈扇出型方面应用案例。

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合肥矽迈微电子科技有限公司