第九届中国系统级封装大会 (SiP Conference China 2025)预告
2025-07-18
中国系统级封装大会是中国规模最大、最具影响力的专注于系统级封装技术的国际性会议暨展览。它汇聚了全球SiP领域的顶尖专家、学者、企业决策者和工程师，共同探讨技术趋势、分享最新成果、展示创新产品及解决方案，是连接产业链、促进合作的重要平台。
合肥矽迈科技有限公司是一家专注于集成电路先进封装和测试服务的高新技术企业。公司致力于为全球客户提供包括SiP系统级封装、晶圆级封装 (WLP)、Flip Chip、Bumping、测试等在内的全方位、高性价比的封装解决方案。矽迈科技拥有先进的生产设备、经验丰富的技术团队和严格的质量管理体系，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能等多个领域。公司以技术创新为驱动，以客户需求为导向，立志成为国际一流的集成电路封装测试服务供应商。
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